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La soluzione professionale ad alte prestazioni L25-1 di Dynatron è compatibile sia con Intel che con AMD e diversi socket e offre al vostro sistema la capacità aggiuntiva per l'overclocking e la stabilità. Questa unità chiusa in sé è collegata a una potente pompa con una portata di 2,9 litri al minuto e cinque ventole PWM integrate per garantire al vostro sistema un vantaggio in termini di prestazioni. Inoltre, il modulo piastra di raffreddamento con base in rame garantisce un raffreddamento ottimale anche nelle situazioni di computer più intense. Preparatevi alla concorrenza, estraendo di più dal vostro sistema. Max. TDP 250 W

Raffreddamento ad acqua per PC

La soluzione di raffreddamento attiva e professionale per Intel socket 4677 è consigliata per i processori Intel Sapphire Rapid. Il dissipatore di calore è composto da 5 tubi di calore incorporati in una base di alta qualità in alluminio con lamelle e una simile Dissipatore di calore di alta qualità.

Dissipatore per CPU con ventola

La soluzione professionale ad alte prestazioni L3 è compatibile sia con Intel che con AMD e diversi socket.È costituito da una pompa dell'acqua autonoma con una potente portata di 1,7 litri al minuto, un modulo piastra di raffreddamento con base in rame e tre ventole a doppio cuscinetto con PWM a 4 pin per un massimo di 250 W TDP.

La soluzione di raffreddamento attiva e professionale U9 Multi Socket è per socket Intel LGA 20XX/1700/1200/115X e socket AMD AM5/AM4È particolarmente adatto per soluzioni con spazio sufficiente.Per desktop e versioni successive.Oltre al dissipatore di calore in lamelle di raffreddamento in alluminio di alta qualità, la tecnologia Heatpipe integrata garantisce un raffreddamento ottimale con un TDP fino a 170W su AM4/AM5 e fino a 150W TDP su LGA 1700 con Max Turbo Power di 241W.

La soluzione di raffreddamento attiva e professionale per Intel socket 1700 è consigliata per Intel Alder Lake-S e Raptor Lake.Oltre all'efficiente ventola attiva controllata PWM, il dissipatore di calore è costituito da una camera a vapore sigillata a vuoto in rame e da lamelle di raffreddamento anche in rame, per un massimo di 125 W TDP.

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